Materialentwurfssystem, Materialentwurfsverfahren und Materialentwurfsprogramm

EP4006764 Art A1 1. Juni 2022

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4006764
Aktenzeichen: EP20845049
Anmeldetag: 17. Juli 2020
Veröffentlichung: 1. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G06F30/10G06F30/27G06F30/20// G06F111/02G06F113/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Resonac Corporation
Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von