Halbleiterbauelement mit Substratintegriertem Hohlleiter und Verfahren dafür
EP4007063
Art A1
1. Juni 2022
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4007063
- Aktenzeichen
- EP21208216
- Anmeldetag
- 15. November 2021
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01P11/00H01L23/66H01Q1/22H01Q21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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