Kupferlegierungsblech, Kupferlegierungsblech mit Plattierungsschicht und Verfahren zu deren Herstellung
EP4012059
Art A1
15. Juni 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4012059
- Aktenzeichen
- EP20850133
- Anmeldetag
- 5. August 2020
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B15/01C22C9/04C25D3/30C25D3/38C25D5/10C25D5/34C25D5/50C25D7/06C25F3/22C22F1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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