Im Wesentlichen Kohlenstofffreie Molybdän- und Wolframhaltige Filme bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen
EP4018471
Art A1
29. Juni 2022
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4018471
- Aktenzeichen
- EP20854552
- Anmeldetag
- 10. August 2020
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/285C23C16/30H01L21/28H01L21/768C23C16/455C23C16/06H01L21/027C23C16/34C23C16/448
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München