Verpackungssystem und Verpackung

EP4020711 Art B1 9. Oktober 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4020711
Aktenzeichen: EP21195238
Anmeldetag: 7. September 2021
Veröffentlichung: 9. Oktober 2024
Erteilung: 9. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q15/00H01Q1/22H01Q15/14H01L23/552H01L23/66G06F13/14G06F13/40// H01L23/00H01L25/03H01L25/065H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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