Amorphe Kohlenstofffilme Hoher Dichte und Niedriger Härte bei Niedrigem Druck

EP4022670 Art A1 6. Juli 2022

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4022670
Aktenzeichen: EP20855963
Anmeldetag: 28. August 2020
Veröffentlichung: 6. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/033C23C16/27C23C16/46C23C16/56H01J37/32C23C16/26C23C16/505H01L21/311

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von