Vollduplexverfahren in Drahtlosen Kommunikationen

EP4022834 Art B1 19. November 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4022834
Aktenzeichen: EP19942906
Anmeldetag: 26. August 2019
Veröffentlichung: 19. November 2025
Erteilung: 19. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04L5/14H04W52/28H04W52/24H04W52/26H04W52/36H04W52/34// H04L5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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