Kupferpaste zum Verbinden und Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers

EP4023363 Art B1 7. Februar 2024

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4023363
Aktenzeichen
EP20872157
Anmeldetag
30. September 2020
Veröffentlichung
7. Februar 2024
Erteilung
7. Februar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B22F1/052H01B1/22B22F1/0545B22F1/054B22F1/068B22F1/00B22F1/107B22F1/145B22F7/06B22F7/08C22C1/04H01L23/00// B22F7/04H01L23/31H05K3/32
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Beckmann, Claus Kraus & Weisert München, Deutschland
1.587
Patente gesamt
29
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Optik & Fototechnik
Zum Anwaltsprofil
Kanzlei
Kraus & Weisert München, Deutschland

Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.

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Patente gesamt
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Patentanwälte
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Standorte
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