Kupferpaste zum Verbinden, Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers und Verbundener Körper
EP4023367
Art A1
6. Juli 2022
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4023367
- Aktenzeichen
- EP19947706
- Anmeldetag
- 30. September 2019
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F9/00B22F1/00B22F7/08H01B1/00H01B1/22H01L21/52H01L21/58B22F1/052B22F1/0545B22F1/054B22F1/068B22F1/107B22F1/145B22F7/06C22C1/04B22F7/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Kanzlei
Kraus & Weisert
München, Deutschland
Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.
6.478
Patente gesamt
8
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
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Kraus & Lederer PartGmbB
Kraus & Lederer PartGmbB · München