Schmelzen von Konstruktionsmaterial auf der Basis von Wärmeübertragung
EP4028244
Art A1
20. Juli 2022
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4028244
- Aktenzeichen
- EP19944949
- Anmeldetag
- 9. September 2019
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C64/393B29C64/295B33Y30/00B33Y50/02B29C64/153B33Y10/00B22F10/14B22F10/28B22F10/368B22F12/45B22F12/90B29C64/165B29C64/282
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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