Verfahren zum Laserschneiden eines Werkstücks

EP4031316 Art B1 2. Juli 2025

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4031316
Aktenzeichen: EP20775604
Anmeldetag: 17. September 2020
Veröffentlichung: 2. Juli 2025
Erteilung: 2. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/067B23K26/38G02B6/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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