Halbleitermodul

EP4036967 Art B1 13. März 2024

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4036967
Aktenzeichen: EP22162233
Anmeldetag: 27. Juni 2012
Veröffentlichung: 13. März 2024
Erteilung: 13. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L25/07H01L25/18H01L23/24H01L23/40H01L23/00H01L23/367// H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von