Kupplungsplatte mit Hoher Dichte
EP4038430
Art A1
10. August 2022
Anmelder: CommScope Technologies LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4038430
- Aktenzeichen
- EP20871913
- Anmeldetag
- 29. September 2020
- Veröffentlichung
- 10. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/44G02B6/38H01R13/518H01R13/659H01R24/64H01R31/00// H01R13/627
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CommScope Technologies LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
CommScope
US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.
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Vertreten von
-
Murgitroyd & Company
Murgitroyd & Company · Glasgow