Substratoberflächenmodifikation mit Hohen Euv-Absorbern für Hochleistungs-Euv-Photoresists
EP4038454
Art A2
10. August 2022
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4038454
- Aktenzeichen
- EP20870849
- Anmeldetag
- 1. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 10. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/09G03F7/075G03F7/16G03F7/20G03F7/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München