Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements sowie Halbleiterbauelement
EP4040484
Art A1
10. August 2022
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4040484
- Aktenzeichen
- EP20871150
- Anmeldetag
- 28. September 2020
- Veröffentlichung
- 10. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H01L25/18H01L25/04H01L21/02H01L21/20H01L21/66H01L29/872H01L21/329
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
6.341 Patente in unserer Datenbank