Vorrichtung und Verfahren zum Laserschneiden eines Werkstücks und Erzeugen von Werkstückteilen

EP4056309 Art A1 14. September 2022

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4056309
Aktenzeichen: EP21161527
Anmeldetag: 9. März 2021
Veröffentlichung: 14. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/03B23K26/06B23K26/082B23K26/08B23K26/38// B23K31/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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