Geformte Halbleiterpackung, die ein Substrat mit Abgeschrägter Kante Aufweist

EP4057336 Art A1 14. September 2022

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4057336
Aktenzeichen: EP22159142
Anmeldetag: 28. Februar 2022
Veröffentlichung: 14. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/433// H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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