Verfahren, Systeme und Vorrichtungen zur Metallfüllung von Hochtemperatursupraleiterkabeln

EP4059031 Art A1 21. September 2022

Anmelder: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4059031
Aktenzeichen: EP20821083
Anmeldetag: 12. November 2020
Veröffentlichung: 21. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01B12/02H01B12/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Massachusetts Institute of Technology

US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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