Erweiterte Hbm-Offsets in 2,5D-Interposern

EP4064347 Art A1 28. September 2022

Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited, Broadcom International Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4064347
Aktenzeichen: EP22163232
Anmeldetag: 21. März 2022
Veröffentlichung: 28. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/18H01L23/00// H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Broadcom International Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Avago Technologies International Sales

Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.

752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von