Verfahren zur Herstellung eines Lcp-Films für Leiterplatten und aus T-Düse Extrutierter Lcp-Film für Leiterplatten
EP4067433
Art B1
17. Juli 2024
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4067433
- Aktenzeichen
- EP20894238
- Anmeldetag
- 20. November 2020
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2024
- Erteilung
- 17. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L67/00C08L67/03C08J5/18H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
-
Zacco Sweden AB
Zacco Sweden AB · Stockholm