Unterfüllungsfilm für Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses damit

EP4068352 Art A1 5. Oktober 2022

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4068352
Aktenzeichen: EP20896504
Anmeldetag: 4. Dezember 2020
Veröffentlichung: 5. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/29H01L21/56H01L23/498C08G59/42C09J163/00C08G59/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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