Verfahren zur Einbettung von Fine-Pitch-Bauteilen und Entsprechende Bauteilträger
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4068918
- Aktenzeichen
- EP22166178
- Anmeldetag
- 31. März 2022
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Erteilung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46H05K1/18H01L23/498// H05K3/24
Abstract
A method of manufacturing a component carrier (100) comprises: (i) embedding a poorly adhesive structure (110) in a stack (101), wherein the stack (101) comprises at least one electrically conductive layer structure (102) and/or at least one electrically insulating layer structure (103); (ii) forming a cavity (420) in the stack (101) by removing a stack piece, wherein the stack piece is in part delimited by the poorly adhesive structure (110); and (iii) selectively exposing a bottom (421) of the cavity (420) by partially removing the poorly adhesive structure (110). A corresponding component carrier (100) comprises analogous features.
Anmelder
- Firma
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Land
- 🇦🇹 Österreich
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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