Verfahren zum Bilden von Ladungssperrendem Material und Integrierte Anordnungen, die ein Ladungssperrendes Material Aufweisen

EP4070377 Art A1 12. Oktober 2022

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4070377
Aktenzeichen: EP20896693
Anmeldetag: 3. November 2020
Veröffentlichung: 12. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/11582H01L27/1157H01L29/66H01L29/423H01L29/792

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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