Verfahren zur Herstellung einer Cu-Ni-Sn-Legierung
EP4070895
Art B1
24. April 2024
Anmelder: NGK Insulators, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4070895
- Aktenzeichen
- EP22159762
- Anmeldetag
- 2. März 2022
- Veröffentlichung
- 24. April 2024
- Erteilung
- 24. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22D11/124B22D11/00B22D11/049B22D11/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NGK Insulators, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
3.021 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München