Beschichtetes Metalllegierungssubstrat und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP4073290 Art A1 19. Oktober 2022

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4073290
Aktenzeichen: EP19955859
Anmeldetag: 9. Dezember 2019
Veröffentlichung: 19. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C23C28/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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