Kupferlegierungsblech, Kupferlegierungsblech mit Plattierungsschicht und Verfahren zum Produzieren Desselben
EP4074848
Art A1
19. Oktober 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4074848
- Aktenzeichen
- EP20899732
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00C22F1/08C23F3/06C23F17/00C25D5/34C25F3/22// C25D3/12C25D3/22C25D3/30C25D3/38C25D3/46C25D3/48C25D3/50C25D3/60C25D5/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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