On-Chip-Signalweg mit Elektrischer und Physikalischer Verbindung
EP4077207
Art A1
26. Oktober 2022
Anmelder: InvenSense, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4077207
- Aktenzeichen
- EP20829456
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- InvenSense, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
InvenSense
InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.
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