Ablöseelement und Verfahren zum Ablösen einer Halbleiterschicht von einem Substrat

EP4078667 Art B1 27. Dezember 2023

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4078667
Aktenzeichen: EP20804202
Anmeldetag: 9. November 2020
Veröffentlichung: 27. Dezember 2023
Erteilung: 27. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/683H01L21/67H01L21/762H01L21/304H01L31/18H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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