Heterogenes Integrationsmodul, das eine Thermische Verwaltungsvorrichtung Umfasst

EP4078670 Art A2 26. Oktober 2022

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4078670
Aktenzeichen: EP21783063
Anmeldetag: 5. März 2021
Veröffentlichung: 26. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/40H01L25/16H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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