Klebstoffzusammensetzung, Klebeband, Befestigungsverfahren für ein Bauteil einer Elektronischen Vorrichtung oder ein Bauteil in einem Fahrzeug und Herstellungsverfahren für ein Bauteil einer Elektronischen Vorrichtung oder ein Bauteil in einem Fahrzeug
EP4079823
Art A1
26. Oktober 2022
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4079823
- Aktenzeichen
- EP20902494
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J11/08C09J133/06C09J7/38C08F220/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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