Kameramodul, Abstandskomponente und Verfahren zur Herstellung eines Kameramoduls

EP4080263 Art B1 11. Juni 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4080263
Aktenzeichen: EP20901447
Anmeldetag: 11. Dezember 2020
Veröffentlichung: 11. Juni 2025
Erteilung: 11. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04N23/51H04N23/57G02B7/02G03B17/02G03B30/00H05K1/14H05K1/18H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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