Verfahren zur Verarbeitung eines Substrats, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsgerät und Programm

EP4080548 Art A1 26. Oktober 2022

Anmelder: Kokusai Electric Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4080548
Aktenzeichen: EP22162524
Anmeldetag: 16. März 2022
Veröffentlichung: 26. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/32C23C16/02C23C16/04C23C16/30C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

538 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von