Halbleiterbauelement-Packung, das eine Wärmeableitung Aufweist, und Verfahren dafür
EP4084059
Art A1
2. November 2022
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4084059
- Aktenzeichen
- EP22168665
- Anmeldetag
- 15. April 2022
- Veröffentlichung
- 2. November 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/495H01L23/498H01L23/66H01L23/00// H01L23/42H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank