Halbleitermodul mit einer aus einem Formkörper Freigelegten Bonddrahtschleife und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP4084063 Art A1 2. November 2022

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4084063
Aktenzeichen: EP21171548
Anmeldetag: 30. April 2021
Veröffentlichung: 2. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L23/31H01L23/373H01L25/07H01L25/065B29C45/26H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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