Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpackung mit Anschlussfahne

EP4092731 Art A1 23. November 2022

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4092731
Aktenzeichen: EP22171786
Anmeldetag: 5. Mai 2022
Veröffentlichung: 23. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L23/00H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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