Oberflächenbearbeitungsverfahren für Sic-Substrate

EP4094889 Art A1 30. November 2022

Anmelder: DENSO CORPORATION, OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4094889
Aktenzeichen: EP22175094
Anmeldetag: 24. Mai 2022
Veröffentlichung: 30. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B24B37/04H01L21/304H01L21/321C25F3/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

7.883 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von