Thermisch Verbesserte Leiterplatte Für, mittels Durchkontaktierungstechnik Verbundenen, Leistungshalbleiterchip und Anordnung mit Verwendung Dieser Leiterplatte

EP4095898 Art A1 30. November 2022

Anmelder: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V., Mitsubishi Electric Corporation 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4095898
Aktenzeichen: EP21305679
Anmeldetag: 25. Mai 2021
Veröffentlichung: 30. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/498H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.
Mitsubishi Electric Corporation
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Mitsubishi Electric R&D Centre Europe

Niederländische Forschungs- und Entwicklungseinrichtung des japanischen Mitsubishi-Electric-Konzerns. Betreibt technologische Forschung für Elektronik-, Kommunikations- und Automatisierungslösungen für den europäischen Markt.

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Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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