Kupfergebondete Speicherchips in einem Speicherstapel der über einen Pufferchip mit einem Logik-Chip Kupfergebondet Ist

EP4095908 Art A1 30. November 2022

Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited, Broadcom International Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4095908
Aktenzeichen: EP22175023
Anmeldetag: 24. Mai 2022
Veröffentlichung: 30. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/18H01L25/065H01L21/98H01L23/498H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Avago Technologies International Sales Pte. Limited
Broadcom International Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Avago Technologies International Sales

Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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