Elektroplattierungslösung für Zinn oder Zinnlegierung, Verfahren zur Herstellung von Höckern und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP4098777 Art A1 7. Dezember 2022

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4098777
Aktenzeichen: EP21746984
Anmeldetag: 4. Januar 2021
Veröffentlichung: 7. Dezember 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C25D3/32C25D3/60C25D5/50C25D7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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