Verbindungsspannsystem

EP4103065 Art A1 21. Dezember 2022

Anmelder: Smith&Nephew, Inc., Smith & Nephew Orthopaedics AG, Smith & Nephew Asia Pacific Pte. Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4103065
Aktenzeichen
EP21710148
Anmeldetag
11. Februar 2021
Veröffentlichung
21. Dezember 2022
Rechtsraum
EP
IPC
A61B17/02A61B90/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Smith&Nephew, Inc.
Smith & Nephew Orthopaedics AG
Smith & Nephew Asia Pacific Pte. Limited
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Smith & Nephew

Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.

1.139 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen