Vorrichtung mit 3D-Struktur zur Erhöhung der Kontaktfläche für Led

EP4107781 Art A1 28. Dezember 2022

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4107781
Aktenzeichen: EP21707073
Anmeldetag: 25. Januar 2021
Veröffentlichung: 28. Dezember 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/15H01L33/38H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

2.178 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von