Sensormodul und Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls
EP4109052
Art B1
21. Mai 2025
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4109052
- Aktenzeichen
- EP21756209
- Anmeldetag
- 10. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2025
- Erteilung
- 21. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01D11/30G01S7/481H04N23/51H04N23/54G03B17/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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