Kameramodul
EP4109173
Art B1
1. Oktober 2025
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4109173
- Aktenzeichen
- EP21756988
- Anmeldetag
- 10. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2025
- Erteilung
- 1. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03B17/02B60R1/00G02B7/02G03B15/00H04N23/55H04N23/57
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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