Metallleitungsprofilformung zur Herstellung Fortschrittlicher Integrierter Schaltungsstrukturen

EP4109507 Art B1 18. Februar 2026

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4109507
Aktenzeichen: EP22175145
Anmeldetag: 24. Mai 2022
Veröffentlichung: 18. Februar 2026
Erteilung: 18. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/528H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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