Dreidimensionaler Speicher und Verfahren zur Seiner Herstellung

EP4109537 Art A3 22. März 2023

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4109537
Aktenzeichen: EP22170124
Anmeldetag: 24. Juni 2011
Veröffentlichung: 22. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H10B41/27H01L21/28H01L29/66H01L27/06H01L29/788H01L29/792H10B41/50H10B43/27H10B43/50H10B63/00// H10N70/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von