Implantatkomponenten und Verfahren
EP4111991
Art A3
29. März 2023
Anmelder: Smith & Nephew, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4111991
- Aktenzeichen
- EP22175545
- Anmeldetag
- 8. Juni 2011
- Veröffentlichung
- 29. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61B17/68A61B17/76A61B17/80A61B17/82A61F2/30A61F2/34A61F2/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Smith & Nephew, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Smith & Nephew
Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Appleyard Lees IP LLP
Appleyard Lees IP LLP · Halifax