Sensorintegrierte Wundverbände und Systeme
EP4114330
Art A1
11. Januar 2023
Anmelder: Smith & Nephew plc 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4114330
- Aktenzeichen
- EP21709977
- Anmeldetag
- 4. März 2021
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61F13/00A61F13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Smith & Nephew plc
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇺🇸
Smith & Nephew
Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Appleyard Lees IP LLP
Appleyard Lees IP LLP · Halifax
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Smith & Nephew
Smith & Nephew · Hull