Haftzusammensetzung und Deckschicht sowie Leiterplatte damit
EP4116388
Art A1
11. Januar 2023
Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4116388
- Aktenzeichen
- EP21768377
- Anmeldetag
- 12. März 2021
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J163/00C08L23/16C08L9/02C09J7/22C09J7/40H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Doosan Corporation
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Doosan
Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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Vertreten von
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Isarpatent · München