Substratbehandlungsvorrichtung, Herstellungsverfahren für ein Halbleiternauelement, Substratbehandlungsverfahren und Programm

EP4117391 Art A1 11. Januar 2023

Anmelder: Kokusai Electric Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4117391
Aktenzeichen: EP21763952
Anmeldetag: 26. Januar 2021
Veröffentlichung: 11. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/44C23C16/455C23C16/52H01L21/31H01L21/318H01L21/67H01L21/02H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

538 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von