Keimschicht, Heterostruktur mit der Keimschicht und Verfahren zur Formung einer Materialschicht unter Verwendung der Keimschicht

EP4118034 Art A1 18. Januar 2023

Anmelder: National University of Singapore 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4118034
Aktenzeichen: EP21768280
Anmeldetag: 9. März 2021
Veröffentlichung: 18. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C01B32/05C23C16/26C01G39/06C23C16/02C23C16/44C23C16/48H01L21/02

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: National University of Singapore
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 National University of Singapore

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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